UD-301の改造について別途記事を出しておりましたが、ここではまとめを兼ねて改造箇所を記録することといたします。
【はんだ付けについて】
表面実装部品は一般電気工作用ハンダを使用し、それ以外は基本的にオヤイデSS-47を使用しています。
表面実装部品は熱によるダメージを最小限とするため、融点の低い一般的なはんだを使っております。
また、ウィスカが発生してショートしないよう対策も含めて、表面実装オペアンプなどは普通のハンダを使用しています。
ハンダ付けは0.5秒以内で行っています。（体感ですが・・・）
特にカップリングコンデンサは電圧印加による自己修復作業が期待できませんので、一気にジュッとはんだ付けして、すぐにエアーダスターで冷却します。
よく、フラックス除去剤やコールドスプレーなどで急冷する方がいますが、急激な温度変化によって割れが発生することがあるため、私は行っておりません。
【メイン基板】
１．日ケミ KMG 4700uF/35V → ニチコン KW 4700uF/35V（黄色枠）
２．日ケミ KMG 100uF/25V → ニチコン KW 100uF/35V（桃色枠）
３．オペアンプのソケット化 OPA827取付済（青色枠）
４．表面実装オペアンプ NE5532 → OPA1612（赤色枠）
５．Suncon AX 100uF/25V → PMLCAP 22uF*2（緑色枠）
・C8,C9（黄色枠）
4700u/35V KMG → ニチコン KW 4700u/25V
トランスから出力される正負電源±10Vの電源を平滑するコンデンサです。
もともとは35V耐圧でしたが、25V耐圧品で問題ないと判断しました。
・C92,95,123,125（桃色枠）
日本ケミコン KMG 100uF/25V → ニチコン KW 100uF/35V
PCM1795の電源用コンデンサです。
・U44,U49（青色枠）
MUSES8920直付け→ 金メッキオペアンプソケット
I/V変換用オペアンプのソケット化を行いました。
使用部品は、Bispaで販売している24K含有金メッキソケットです。
また、秋月電子で購入したOPA827を取り付けております。
そのほか、OPA627、MUSES03、MUSES05などが最適かと思います。
・U45,50,61,62,63（赤色枠）
LPF用のオペアンプは表面実装型のNE5532が使われておりましたが、OPA1612に換装しました。
OPA1612はNE5532と同じバイポーラ型で、性能が良く、発振しづらい優れたOPAMPです。
・C138,139,140,141（緑色枠）
Suncon AX 100uF → PMLCAP 22uF*2（緑色枠）
NJW1195の入力インピーダンスは16.7kΩですので、44uFで十分です。
PMLCAPは小型大容量の次世代型フィルムコンデンサです。
【ヘッドホンアンプ基板】
・オペアンプソケット化、MUSES8920取付
前述同様の金メッキソケットです。
・C301,309,323,326
Suncon AX 100uF → MUSE ES 47uF + WIMA0.1uF（緑色枠）
MUSE ESの足にWIMAを並列に取り付けています。
・C308,311,325,327
Suncon AX 100uF →KW 100uF 35V
（メモ）
表面実装型のオペアンプ（BA4580RF）は「DCサーボ用」として使用さているものであり、音質に直接的なかかわりがないため交換しておりません。
電解コンデンサにフィルムコンデンサを並列に入れるのは、YAMAHA CD-S2000のライン出力バッファを参考にしました。
（参考：YAMAHA CD-S2000の回路）
