占ってみた 日米台の半導体連合体制は成功するか
こんにちは南仙台の父(hrperficio)です。今回は対中包囲網としての機能も持つ、日米台の半導体連合体制が成功するかを占ってみました。既に、日本ではラピダスの設立や台湾のTSMCの工場進出も進んでいます。米国内でもTSMCの工場進出が始まっており、高度半導体技術や製造材料の輸出規制など、数々の半導体を巡る施策が進行しています。その中核となる日米台の半導体連合体制はその機能を有効に果たすことができるのでしょうか。写真は鑑定の結果となります。左側が結果、右側が環境条件となります。まず結果ですが、審判のカードの正位置が出ています。審判のカードの正位置は復活や誕生、改善や覚醒、発展や状態の変化、更新や復活といった意味があります。結果としては成功をすることは間違いなさそうです。半導体には基本的な設計や構想など、更に製造や材料など、その上で物流や市場といった構造が重なっています。今回の構想は米国の持つ設計や思想に関する要素、台湾のファンダリーとしての技術、日本の材料などの技術を束ねて、先端的な技術を強権的な国と地域に流出させないことに目的があります。安定的な供給だけでなく、技術での優位性確保もあります。こうした目的から考えると一国の単位では対応できません。そのため、複数の国の連合体による統制が重要な施策となり、これに更に欧州などの国や地域が加わることで、連合体による供給基盤を確保しようとすることに目的があります。地政学的なリスクもあるので、台湾一辺倒の製造リスク回避も目的にはありますが、重要なのは各々の得意とする分野の技術優位性を確保することが一番となります。日本はシリコンウエハーや有
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