「アイデアを形に、設計を製品に。」
ご覧いただきありがとうございます。現在、ココナラでの実績作りのため、相場より抑えた価格設定で丁寧に対応させていただいております。
【対応可能な業務】
1. 基板設計 (PCB Layout)：
• 回路図（手書き可）からのアートワーク設計。
• 0402サイズの微細コンポーネント、DFN-8パッケージ等、高密度な配置にも対応可能です。
2. 構造・筐体設計 (Mechanical Design)：
• 基板サイズに合わせたケース（エンクロージャ）の3D CAD設計。
• 3Dプリンター出力用データ（STL/STEP）の作成。
3. 試作サポート：
• JLC等への基板発注代行・アドバイス。
• プロトタイプの組み立て・はんだ付け（0402対応）。
4. プログラミング(Programing)
•簡易プログラム・制御ロジック作成
•マイコン向けファームウェア開発
基板制作の流れ (工作流程)
1. お見積もり相談： 回路図や仕様を確認し、納期と金額を提示します。
2. レイアウト設計： 回路図に基づき、パターン設計を行います。
3. 検図 (3D図面等)： 3Dモデルで部品配置や干渉を確認いただきます。
4. 納品： ガーバーデータ、ソースコード、またはCAD用図面データにて納品いたします。
【ソフトウェア開発をご希望の方へ】
• 仕様書または動作フロー： 「ボタンを押したらLEDが光る」といった具体的な動作フローを事前にお知らせください。
• 使用ハードウェア： 使用するマイコンの種類や、接続するセンサー、モジュールの型番を明記してください。
• 納品形式： ソースコード（.ino, .cpp, .py等）での納品となります。コンパイル環境の構築サポートはオプションとなります。
オプション料金（参考目安）
※実績作りのため、先行者様より安価に設定しております。
ご依頼前に必ず以下の事項をご確認ください。トラブル防止のため、保守的な対応範囲とさせていただいております。
1. 回路の動作保証： 設計はご提供いただいた回路図（Schematic）に準拠して行います。回路図自体の論理的な誤りや、完成後の製品動作を保証するものではありません。
2. 構造上の検証： 筐体設計は3Dデータ上の寸法確認を範囲とします。過酷な環境下での強度計算や、防水・防塵性能のシミュレーション、金型成形への完全な適合性は保証対象外となります。
3. 製造における責任： 製造業者（JLC等）による製造ミス、部品の調达ミス、配送遅延、またははんだ付けミス等による損害について、当方は一切の責任を負いかねます。
4. 著作権と公表： 制作物は実績としてポートフォリオに掲載させていただく場合がございます（掲載不可の場合は事前にお知らせください）。
