筐体設計・BLEデバイスの設計レビューします

お手持ちの設計データ（回路図・3Dモデル・仕様書など）を拝見し、改善点やリスクをフィードバックします。 【対応できる範囲】 ・板金・樹脂筐体の設計レビュー（CATIA / Fusion 360 / STEP 等） ・BLE デバイスのハード構成レビュー（nRF52840 等） ・DFM 観点でのチェック（量産を見据えた設計になっているか） ・試作段階の「これで進めてよいか」の判断支援 【納品物】 ・テキストまたはPDFでのフィードバックレポート（A4 1〜2枚程度） ・必要に応じてチャットで補足説明 【ご注意】 ・設計の新規作成（ゼロからの設計代行）は対象外です ・機密情報が含まれる場合は事前にご相談ください 車載メーカーで10年、機構設計（CATIA・板金・樹脂）5年＋組み込みソフト（Bluetooth/BLE）5年の経験があります。