・回路仕様の摺り合わせ: アイデアを最適な電気回路仕様に落とし込みます。
・ブロック図の作成: 回路全体の構成を明確にし、開発の方向性を固めます。
・4層程度の家電・ガジェット向け基板のガーバー作成: 実装に必要な基板データを設計します。
・生基板の作成: 作成したガーバーデータに基づき、物理的な基板を製造します。
・電子部品の調達: 最適な性能とコストの部品を選定・調達します。
・基板の部品実装: 調達した部品を基板に正確に実装します。
・実装基板のロット量産: 小ロット（数枚〜数百枚）の量産に対応します。
（大規模な量産をご希望の場合は、別途、信頼できる提携企業をご紹介いたします。）
・回路規模や納品枚数によって、費用は変動します。
・対応回路規模の限界: 基本的には家電やガジェット向けの基板の開発・試作・量産対応となります。大規模なシステムや10層を超えるような高密度基板は対応しておりません。
・ソフトウェア開発: 基板にマイコンが搭載される場合のソフトウェア開発については、別途ご相談となります。ソフトウェアの規模に応じてお見積額が変わります。
・納品形態: お客様ご自身でソフトウェアをコーディングされる場合は、実装基板の火入れ（初期動作確認）までの納品も対応可能です。
