半導体の研究開発についてアドバイスします

私には、次世代半導体パッケージ実装技術に関する研究開発の仕事経験があります。 この経験を元に、主に下記についてアドバイスいたします。 ◆半導体とは ◆半導体業界の現状、未来 ◆クリーンルームについて、就労環境 ◆研究開発という仕事について ◆半導体パッケージ作成工程 ◆装置について 前工程：ラミネート、スパッタリング、コーター、電解めっき、ステッパー、現像機 後工程：ダイサー、グラインダー、ボンダー 評価分析装置：各種顕微鏡、表面段差・粗さ測定装置、SEM、レーザー変位計、接触角計、ボンドテスター、CNC画像測定システム、HAST試験機、リフロー装置 ◆製造、評価方法 ◆半導体用材料の種類、特性、評価方法 ・絶縁材、フォトレジスト、チップ実装用フィルム、封止材