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受賞歴
半導体メーカーのM&A戦略 2018年版iPhone 7はFO-WLPからはじまる2012年版システムインパッケージにおける最新の市場動向と国内半導体メーカーにおけるターンキー市場の現状と展望白色LEDの構成部材の市場と応用動向TSVを中心とするSiPの最新技術動向Yano E plus 2015年12月号 ~国内半導体メーカーのloTデバイス向けIC市場
得意分野
ビジネス代行・事務代行 テクニカルコンサルタント(主に半導体)
学歴
三重大学 1981年4月 ~ 1987年3月




