heshikimoto

【プロフィール概要】 製造・開発実務8年｜3D CAD・光造形試作 × AI・MCPアプリ開発のハイブリッドエンジニア はじめまして。国内大手BTOパソコンメーカーの製造・開発部門にて8年間、実務に携わってきた現役のハードウェアエンジニアです。 現場でのリアルなモノづくり（PC組み立て・開発、3Dプリンターの修理・調整・運用、3D CAD設計）の経験に加え、最先端のAI（PythonベースのAI開発、MCP APIを活用したシステム構築）を掛け合わせ、お客様の「形にしたい」をデータ・物理（試作）の両面から最速で形にします。 「コードはAI（LLM）を高度にコントロールして生成する」スタイルをとっているため、ゼロから手書きするよりも圧倒的にハイスピードかつ低コストで、確実な成果物（スマホアプリ、ツール、3Dデータ等）をご提供可能です。 【対応可能な業務】 1. 3D CAD設計・光造形試作代行 * 使用ソフト：DesignSpark Mechanical * 2D図面やポンチ絵からの3Dモデリング（STL, STEP等） * 高精度な光造形（SLA）3Dプリンターによる試作出力・物理納品 2. AI・簡易アプリ開発（MCP API連携） * Pythonベースの各種ツール、簡易スマホアプリ開発 * MCP（Model Context Protocol）を活用したAIと外部データの連携システム構築 3. PC・ハードウェア関連のコンサルティング * 用途に合わせた最適なPC構成（BTOベース等）の提案、組み立てアドバイス