TDK株式会社 2016年4月 〜 現在
・薄膜積層インダクタプロセス開発 / スタッフ / 生産技術・製造技術 2018年9月 〜 2021年3月
・AOI(自動外観検査機)検査条件確立、不良素子自動スクリーニング方法確立での品質保証環境構築 ・積層位置合わせ工法のプロセス設計 ・CNC測定機による各工程の形状出来栄え確認、分析
・薄膜積層インダクタ歩留まり改善 / リーダー / 生産技術・製造技術 2021年4月 〜 2022年3月
・AOI(自動外観検査機)検査条件見直しによる、誤検出及び良品オーバーキル低減 ・外観不良モード分析による改善テーマ策定、進捗管理及び効果確認
・高電流対応小型薄膜積層インダクタの開発 / リーダー / 研究・開発 2023年4月 〜 現在
・CAE解析(Ansys HFSS、maxwell、Q3D)、2DCADによるインダクタの設計 ・プロセス開発案件の策定及び進捗管理 ・試作品のインピーダンスアナライザでの評価、解析 ・試作品の信頼性試験での評価、解析 ・客先訪問による拡販活動、製品戦略策定 ・機械学習(実験計画法)とパラメトリックCAE解析(jmag、ansys)を組み合わせた自動シミュレーション環境構築
・IC内蔵プリント基板のプロセス開発 / スタッフ 2016年4月 〜 2018年9月
・スパッタでのEMCシールド形成プロセス確立 ・ルーター加工での基板加工プロセス確立 ・CNC測定機による層間位置合わせ精度評価
東京農工大学 工学部電気電子工学科 / 学士 / 2010年4月 〜 2014年3月
東京農工大学 工学府電気電子工学専攻 / 修士 / 2014年4月 〜 2016年3月