既存KiCad基板の整理＋JLCPCB実装発注対応（IoT・ES8311・2層円形）

IoTガジェット用キャリア基板（試作）を、JLCPCBで基板＋部品実装（PCBA）発注できる状態にしたいです。 添付の既存KiCad v0.4データをベースに、製造・実装可能かの確認と必要な修正をお願いしたいです。 【背景】 ・M5 Stamp-S3 + ES8311（音声）+ 充電IC + FFC液晶 + JSTコネクタの1枚基板 ・2層・円形Φ34mm ・最終組み立てははんだ不要（Stamp刺す・FFC/JSTをさすだけ）にしたい ・基板上のチップ類のはんだはJLCPCB任せ ・未配線0ですがDRCエラー約999件（自動配線のため） 【お願いしたいこと】 1. JLCPCBで製造・実装可能かの判断 2. 致命的な問題の修正（KiCad） 3. DRCを可能な範囲で削減（ゼロ必須ではない） 4. 修正後Gerber 5. JLCPCB実装用BOM（JLC部品番号入り） 6. 可能ならCPLまたは実装発注手順メモ 【添付】 外部依頼用フォルダ一式（Gerber / KiCad / BOM / NETLIST / DRCレポート） 【避けたいこと】 基板の分割 【 応募時のお願い 】 過去の実績を簡易的にご提示ください。 ご質問がありましたら、気軽にお問い合わせください。 応募をお待ちしております！