既存KiCad基板の整理＋JLCPCB実装発注対応（IoT・ES8311・2層円形）

IoTガジェット用キャリア基板（試作）を、JLCPCBで基板＋部品実装（PCBA）発注できる状態にしたいです。 添付の既存KiCad v0.4データをベースに、製造・実装可能かの確認と必要な修正をお願いしたいです。 【背景】 ・M5 Stamp-S3 + ES8311（音声）+ 充電IC + FFC液晶 + JSTコネクタの1枚基板 ・2層・円形Φ34mm ・最終組み立てははんだ不要（Stamp刺す・FFC/JSTをさすだけ）にしたい ・基板上のチップ類のはんだはJLCPCB任せ ・未配線0ですがDRCエラー約999件（自動配線のため）