【フルカスタム水冷PC｜設計・組立・3D外装対応できる方募集】

ハードウェア設計・電子工作

予算

30万円

〜

40万円

納品希望日

ご相談

募集期限

募集終了締切日 2026年4月18日 /
掲載日 2026年4月4日

応募状況

応募人数 2

契約人数 0

開発言語

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募集内容

外部ラジエーター×2＋マニホールド構成のハイエンド水冷PCの設計・組立を依頼できる方を探しています。 ■ 構成概要・ケース：Lian Li O11 Dynamic EVO XL（リバース構成）・外部ラジエーター2基（左側設置）・CPU / GPU フル水冷・マニホールド分配設計（対称配管）・デュアル電源構成（1200W ×2）・GPU：RTX 5090（水枕化前提）

添付ファイル

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参考URL

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求めるスキル

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特記事項

品質重視