ガーバー・データーの作成をお願いします。資料はあります。

予算
50,000
納品希望日
2023年4月30日
募集期限
募集終了 締切日 2023年4月25日 /
掲載日 2023年4月11日
応募状況
応募人数 1
契約人数 1
閲覧数 107
用途・種類
ハードウェア設計・開発
対応範囲
設計
用意してあるもの
デザイン、仕様書
開発言語

募集内容

依頼の概要・目的・背景
既存センサーのガーバーデーターの作成をお願いします。 設計が他社でされたたためデーターがありません。 回路図、現物、仕様書、配置図等はあります。 一部チップ部品ではなくベアのICやトランジスターがあります。 その辺の寸法はわかります。 基板はFR4 、プッシュバック金型を使ってコーナーの四角を出します。 ビアが一部非貫通ビアを使っています。つまりビルドアップ基板になります。 4層です。
求めるスキル
ガーバー作成
特記事項
経験者優遇
継続依頼あり

応募者一覧

応募者
応募日時
アオイルカ
2023/04/12 11:58

募集内容についての質問

質問と回答の履歴

アオイルカ
アオイルカ
3年以上前
お問合せありがとうございます。 基本的にはご予算内で対応可能です。 詳細に検討致しますので、回路図・部品表・基板サイズなど、基板設計に必要な資料一式の提示をお願い致します。 尚、私とココナラとの間で、機密保持契約を結んでおりますので、ご安心して資料のご提示をお願い致します。
takasaki_raytron
3年以上前
詳細について、メールしました よろしくお願いいたします。
募集終了
ブックマーク
予算
50,000
募集終了

募集者情報

takasaki_raytron
5.0 (30)
10
発注件数
66%
発注率
90%
取引完了率
認証状況
本人確認
機密保持契約(NDA)

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