ガーバー・データーの作成をお願いします。資料はあります。

既存センサーのガーバーデーターの作成をお願いします。 設計が他社でされたたためデーターがありません。 回路図、現物、仕様書、配置図等はあります。 一部チップ部品ではなくベアのICやトランジスターがあります。 その辺の寸法はわかります。 基板はFR4 、プッシュバック金型を使ってコーナーの四角を出します。 ビアが一部非貫通ビアを使っています。つまりビルドアップ基板になります。 4層です。