経歴

公立工業高校 / 電子・機械系 2014年4月〜 2017年3月
私立専門学校 / 電子系 2017年4月〜 2019年3月
東証一部上場企業(出向) / 電気回路設計 2019年4月〜 2021年6月

地方自治体のプラント施設のリレーハードシーケンス (展開接続図)の設計を主に担当。 CADオペレーターに指示を出して作図していただく。他人へ仕事の指示をすること・上司との設計検証等を身につける。
中小企業 / 製品開発・電子回路設計等 2021年6月〜現在

ハードウェアメーカで企画・電子回路設計・組み込みファームウェア・筐体設計・広告戦略・パッケージ監修など toC製品発売までの一連の業務を行う。（現在）