半導体製造装置メーカー / 貿易事務 2019年6月 〜 2022年12月
海外への部品、装置発送にかかわる書類の作成、フォワーダーとの取引、ブッキング。 海外発送先会社との納入タイミング交渉、お知らせ(英語)