長岡技術科学大学大学院 / 機械創造工学専攻 2016年4月 〜 2020年3月
半導体の検査手法開発および、検査装置の設計製作を行いました。検査装置は現物を作る必要があるため3DプリンタやCNCフライス用いた切削加工を行い、必要なパーツを製作しました。 研究を行う中でSolidWorks, Fusion360, Design Sparkpcb, PICマイコン, Arduino 等ツールを使用してきました。