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各電子部品を組込み、製品にするための筐体設計・ケース作製のご相談
ハードウェア設計・開発・工作
予算
15万
円
〜
20万
円
納品希望日
2024年5月30日
募集期限
募集終了
締切日 2024年5月13日
/
掲載日 2024年5月4日
応募状況
応募人数
3
契約人数
1
閲覧数
238
開発言語
ー
募集内容
募集内容
【 募集詳細 】 今回、電子回路基盤はありますが、それを組込む筐体がありません。 3Dプリンター(キーエンス社製アジリスタ)を使用して 樹脂ケースを作りたいと思っています。 こちらで「こんな形にしたい!」的な 簡単な手書きのラフ図は用意しています。 樹脂製のケースを作るにあたり、取付ネジや回路・基板をどう組込んでいけばよいのか? どのような形にすればベストなのか?など ご教示いただきたいです。
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添付ファイル
doc012114202405....pdf
参考URL
https://asmedic.co.jp
求めるスキル
ー
特記事項
経験者優遇
継続依頼あり
スピード重視
品質重視
募集内容の追記
応募者一覧
応募者
応募日時
吉美四季 Yoshimisiki
2024/05/05 23:12
EngineerKiccha
2024/05/07 16:41
イメージ 工房
2024/05/09 16:24
募集内容についての質問
募集者情報
町田 けあき
5.0
(2)
発注実績
1
発注件数
50%
発注率
100%
取引完了率
認証状況
本人確認
機密保持契約(NDA)
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