各電子部品を組込み、製品にするための筐体設計・ケース作製のご相談

予算
15万
20万
納品希望日
2024年5月30日
募集期限
募集終了 締切日 2024年5月13日 /
掲載日 2024年5月4日
応募状況
応募人数 3
契約人数 1
閲覧数 234
開発言語

募集内容

募集内容
【 募集詳細 】 今回、電子回路基盤はありますが、それを組込む筐体がありません。 3Dプリンター(キーエンス社製アジリスタ)を使用して 樹脂ケースを作りたいと思っています。 こちらで「こんな形にしたい!」的な 簡単な手書きのラフ図は用意しています。 樹脂製のケースを作るにあたり、取付ネジや回路・基板をどう組込んでいけばよいのか? どのような形にすればベストなのか?など ご教示いただきたいです。
添付ファイル
求めるスキル
特記事項
経験者優遇
継続依頼あり
スピード重視
品質重視

応募者一覧

応募者
応募日時
EngineerKiccha
2024/05/07 16:41
イメージ 工房
2024/05/09 16:24

募集内容についての質問

募集者情報

町田 けあき
5.0 (2)
発注実績
1
発注件数
50%
発注率
100%
取引完了率
認証状況
本人確認
機密保持契約(NDA)