基板補修のお仕事

半導体不足のせいか、最近とても多いのです。

このご依頼は、「部品（0201と0402）を取り外し、パターン2箇所をカットし、ジャンパーを1本飛ばす。これを5枚」というお仕事でした。

部品の取り外しは、ホットツィザーを使います。先が熱くなるピンセットですね。最新型のは先端が50μと極細なので、小さい部品なんでも来いです。ただ細い分熱容量が小さいので、小さい部品が広いベタGNDについている、というような状況は少し苦手です。その場合には、右手に0.8mm幅のDコテ先のついたハンダゴテ、2.4mm幅のDコテ先を左に持って、左右から加熱して除去します。

パターンのカットには、タングステンのキサゲ針を使ったりもしますが、今日は比較的太いパターンなので、デザインナイフを使いました。新品の刃に取り替えてから、V字型に左右から切れ目を入れて銅箔を切り離します。切った銅箔が悪さをしないよう確実に回収して、それからサンハヤトの「ソルダーレジスト補修液」を塗ります。

ソルダーレジスト補修液、蓋に付属している筆だと10mmぐらいに広がってしまうので、工業用綿棒の尖ったやつを使って切ったところだけ塗ります。

ジャンパーには0.2mmのUEW線を使います。いわゆるエナメル線ってやつですね。これはビニール等の被覆を剥かなくてもハンダで加熱すると被覆が溶けるのでこういう短距離の接続の時便利です。短いところでもテフロン被覆の電線使ったりしますが、あんまり短いと片側の被覆を向いた時に芯線がすっぽ抜けたりするんですよね……。まず片側をハンダメッキしておいて、部品にはんだ付けし、他方には基板側に先にハンダを盛っておいて、そこにUEW線をつっこんで3-5秒待ちます。熱に弱い部品が相手の場合には先に被覆を溶かすためにハンダメッキして溶かしておいてから使いますが、今回はVIAが相手なのでおkです。

こんな作業でお困りの方、ぜひご相談ください。

今回使用した機材：

・ホットツィザー：FX-100 / FX-1003, Jコテ先

・ハンダゴテ：FX-100 / マイクロソルダリングこて

・デザインナイフ：ブランド忘れましたがガンプラ用の高いやつ