世界市場の半導体パッケージに関する調査を行います(AIを活用する場合もあります)。
貴社のプロジェクトにおいて、弊社は半導体パッケージの専門知識をご提供いたします。
また、半導体パッケージの動向の推測は、AIの活用でありますので、非常に核心を突い
る事でしょう。
半導体の中でも、特にパッケージ(ICの組立、
アセンブリ、とも呼ばれます。)工程そして、
後工程についても調査致します。
弊社は、DIPから今流行りの最先端の3次元実装まで
技術と市場をサポート致します。
そこで、弊社は12,000円/一か月、ご契約いただければ、最大の効果を上げるために数回のご相談も承ります。
私のココナラのサービス内容と回答の書き方は、以下の通りです。
例えば、“FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か”というテーマを
与えられたとき、回答案は以下の通りになります。
回答案)
FO-WLPは、過去3年間が安定したビジネスであったのに対し、今後は2桁の成長が期待される。
ウェハーレベル/パネルレベルで部品を埋め込むパッケージ技術は現在、パッケージの薄型化や高集積化能力の向上、技術的な性能改善といったニーズに対応することで役立っていることは明らかだ。……………………
他に以下のテーマに関しても、弊社はOKです。
*新パッケージについて
*新アセンブリ技術について
*半導体関連企業の特徴について
*トレンドの技術について
*AIから取得しましたデータの修正について
………………等
半導体製品、IT半導体製品、所有するのが、半導体の
巨大ユーザーである、GAFAM ( グーグル、アップル、フェイスブック、
アマゾン、マイクロソフト )であります。
それらが、パッケージのまさに、トレンドを決定致します。
弊社の代表は、日本のパッケージ技術のオーソリティの一人であり、
特に矢野経済研究所、専門書出版社エヌ・ティー・エス、
シードプランニング、等、と弊社の執筆書籍は、多数出版しております。
また、IoTデバイス、半導体業界でデータ内容は、定評があると
おっしゃって頂いております。
レポートは、お客様のページ数、納期に従って、仕上げます。
まずは、ダイレクトメッセージをよろしくお願い致します!
*お願いと依頼事項
・アウトプットを効果のあるものにするために、最低数ヶ月おつきあい願えればと、思い
ます。
・各アイテムに対して、リクエストは詳細に記して下さい。
・アウトプットは、WORD、PPT、EXEL、PDF
以上です。