半導体の研究開発についてアドバイスします

次世代半導体の試作を通じて各種装置の使用や材料開発経験あり

私は次世代半導体パッケージ実装技術に関する、研究開発の仕事経験があります。 本サービスでは下記について学習、相談できます。 ○半導体とは ○半導体業界の現状、未来 ○クリーンルームについて、就労環境 ○研究開発という仕事について ○半導体パッケージ作成工程 ○装置について <前工程> ララミネート装置、スパッタリング装置、各種コーター、めっき装置、ステッパー、現像機 <後工程> ダイサー、グラインダー、フリップチップボンダー <評価分析装置> 光学顕微鏡、赤外線顕微鏡、表面段差・粗さ測定装置、SEM、レーザー変位計、接触角計、ボンドテスター、CNC画像測定システム、HAST試験機、リフロー装置 ○製造、評価方法 ○半導体用材料の種類、特性、評価方法 ・絶縁材、フォトレジスト、チップ実装用フィルム、封止材