大規模プリント基板設計承ります

プロトタイピング・量産向け多層基板設計

これまでの設計経験からEMC/EMIやアナログ周りの適切な設計が要求 される箇所に配慮したプリント基板設計を行います。 ADC、FPGAボードにおける高速インターフェース回路や電源周辺の DCDC設計、li-ionを搭載したウェアラブル機器などハードウェア 設計に一貫して携わって参りました。 回路に問題のある箇所があれば指摘、対応いたします。 設計受注条件 部品点数：150個以下（DDRメモリ、FPGAなど部品当たりのパッド数が 　　　　　極端に多い場合はお時間をいただく場合があります。） 　　　　　※部品点数が50個を超える場合はオプションから部品点数に 　　　　　　応じて選択してください。 基板サイズ：制限しません 基板レイヤー数：最大6層 面付け：vカットのみ対応 想定される流れ ①設計情報受け取り（形式は問いません） 　この際、各種部品形状が分かるリストなどをご用意ください。 　↓ ②プリント基板レイアウト設計 　使用ソフト：KiCadないしはAltium 　↓ ③１次完成図面の返信（出来上がった図面の確認を仰ぎます） 　・各レイヤーPDF 　・両面3DCG+α 　・その他 　↓ ④修正（必要な場合） 　↓ ⑤２次完成図面の返信（必要な場合） 　・各レイヤーPDF 　・両面3DCG+α 　・その他 　↓ ⑥完成（ドリル・ガーバーファイルなど各種製造ファイルのZIP） 必要な設計情報 ・回路図（PDFや画像ファイル、KiCad schファイル） ・部品情報（部品形状が分かるリストなど） ・基板外形情報（穴位置やコネクタ位置など含めます） ・カスタム基板シルクやテストパッド情報（必要な場合） 受け取った回路図など各種設計情報は第三者に一切公開いたしません