エンジニア / 製品エンジニア（ハードウェア） 経験年数 : 18年
研究・開発・設計 / 研究・開発 経験年数 : 15年
研究・開発・設計 / 機械設計 経験年数 : 15年
Solidworks 経験年数：15年
IT・プログラミング・開発
・筐体設計・封止設計コンサルティング 2,000円〜
筐体設計では特に小型高密度×耐環境（IP67・IP69K・耐油耐薬品）が得意です。 また封止工法に関しても多様な工法を経験していることから最適工法の選定・提案が可能です。
某大手製造メーカ / 機構設計全般／開発リーダー担当 2004年3月 〜 2023年10月
