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2021年頃、待望のMUSES05が発表されましたが、世の中の状況変化などにより、ほとんど市場に出回りませんでした。 ようやく秋月電子で販売されたかと思えば、すぐに売り切れ、その後も半年や1年が経過して忘れた頃に再び突発的に入荷され、この繰り返しでした。 そのような中、2024年2月中旬、MUSES05が再び入荷しました。この機会に試しに4個を購入しました。 今回購入したのはMUSES05、変換基板、PMLCAP、丸ピン、ブレッドボード、総額約13,000円相当です。届いたMUSES05のパッケージがやたら大きいと思ったら、下駄の丸ピン連結ソケットが2列タイプでした。MUSES05をDIP化して使用するためには、まずMUSES05をシングルでDIP化し、さらにDIP化したMUSES05をデュアル化する必要があります。２段階の変換が必要となることから、今回は付属の下駄は使用せず「アムトランス金メッキOFC単線」を使いたいと思います。一般的な丸ピンソケットは真鍮製のため、音質を考えるとせめてオペアンプと変換基板との間は、銅線が望ましいです。【デュアル化基板の製作】DIP変換基板のキット（310円）が売り切れのため、部品を個別に揃えて製作しました。・基板　1枚40円・ICピン　1個70円・PMLCAP　0.1uF　1個70円PMLCAPは丁寧に個装されているので大量に使うときは開けるのが大変です。まず、PMLCAPをはんだ付けしていきます。ここではハンダの量を気にすることなく、とにかく素早くはんだ付けを行います。PMLCAPの電極にコテ先を付けると熱で劣化する

TEAC UD-301というDACを中古で入手し、中途半端に改造した状態で使用しておりました。はじめに、オーディオ機器を改造するときの基本的な考え方として、・音質に直接影響のある部品を優先して交換・後からノーマルに戻せなくなる改造は極力行わないこのような考えのもとに行っています。はんだ付けについて、表面実装部品は一般電気工作用ハンダを使用し、それ以外は基本的にオヤイデSS-47を使用しています。表面実装部品は熱によるダメージを最小限とするため、融点の低い一般的なはんだを使っております。 また、ウィスカが発生してショートしないよう対策も含めて、表面実装オペアンプなどは普通のハンダを使用しています。 ハンダ付けは0.5秒以内で行っています。（体感ですが・・・） 特にカップリングコンデンサは電圧印加による自己修復作業が期待できませんので、一気にジュッとはんだ付けして、すぐにエアーダスターで冷却します。 よく、フラックス除去剤やコールドスプレーなどで急冷する方がいますが、急激な温度変化によって割れが発生することがあるため、私は行っておりません。以下は未改造の状態の画像ですが、それぞれの位置関係を色分けして説明します。・赤枠：I/V変換用オペアンプ（MUSES8920→ICソケット化・黄枠：LPF用オペアンプ（NE5532→OPA1612）・水色枠：カップリング用コンデンサ（Suncon低ESR→東信UTSJ）・オレンジ枠：バッファ用オペアンプ（NE5532）そのままこれらが音質に直接的かつ最も影響を与える部分です。現状を確認すると、カップリングコンデンサはUTSJ、MUSES8920