半導体パッケージの技術と市場の最新情報を提供します

パッケージの技術・市場の推測は、AIの支援を必要とします

世界市場の半導体パッケージに関する調査を行います（AIを活用する場合もあります）。 貴社のプロジェクトにおいて、弊社は半導体パッケージの専門知識をご提供いたします。 また、半導体パッケージの動向の推測は、AIの活用でありますので、非常に核心を突い る事でしょう。 半導体の中でも、特にパッケージ(ICの組立、 アセンブリ、とも呼ばれます。）工程そして、 後工程についても調査致します。 弊社は、DIPから今流行りの最先端の3次元実装まで 技術と市場をサポート致します。 そこで、弊社は12,000円/一か月、ご契約いただければ、最大の効果を上げるために数回のご相談も承ります。 私のココナラのサービス内容と回答の書き方は、以下の通りです。 例えば、“FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）とは何か”というテーマを 与えられたとき、回答案は以下の通りになります。 回答案） FO-WLPは、過去3年間が安定したビジネスであったのに対し、今後は2桁の成長が期待される。 　ウェハーレベル／パネルレベルで部品を埋め込むパッケージ技術は現在、パッケージの薄型化や高集積化能力の向上、技術的な性能改善といったニーズに対応することで役立っていることは明らかだ。…………………… 他に以下のテーマに関しても、弊社はOKです。 　＊新パッケージについて 　＊新アセンブリ技術について 　＊半導体関連企業の特徴について 　＊トレンドの技術について 　＊AIから取得しましたデータの修正について 　　………………等 　　　 半導体製品、IT半導体製品、所有するのが、半導体の 巨大ユーザーである、GAFAM ( グーグル、アップル、フェイスブック、 アマゾン、マイクロソフト )であります。 それらが、パッケージのまさに、トレンドを決定致します。 弊社の代表は、日本のパッケージ技術のオーソリティの一人であり、 特に矢野経済研究所、専門書出版社エヌ・ティー・エス、 シードプランニング、等、と弊社の執筆書籍は、多数出版しております。 また、IoTデバイス、半導体業界でデータ内容は、定評があると おっしゃって頂いております。 レポートは、お客様のページ数、納期に従って、仕上げます。 まずは、ダイレクトメッセージをよろしくお願い致します！